HST-H3薄膜熱封儀 薄膜包裝熱封性能測(cè)試儀供應(yīng)廠家：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司

HST-H3薄膜熱封儀 薄膜包裝熱封性能測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：

◆設(shè)備型號(hào)：PARAM博每 HST-H3
◆設(shè)備品牌：Labthink蘭光
◆關(guān)鍵詞：熱封儀，熱封試驗(yàn)儀，熱封性測(cè)試儀，熱封試驗(yàn)機(jī)，熱封測(cè)試儀，QB/T 2358，包裝熱封儀，熱封性試驗(yàn)機(jī)，熱封性能檢測(cè)儀，熱封強(qiáng)度測(cè)試儀，熱合強(qiáng)度測(cè)定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗(yàn)儀，藥包材熱封機(jī)，熱封性能測(cè)試儀
◆設(shè)備報(bào)價(jià)：咨詢(xún)！
◆適用范圍：采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
◆技術(shù)特征：
1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)
2、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式
3、微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面
4、鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱
5、下置式氣缸設(shè)計(jì)保證儀器在操作中的穩(wěn)定性
6、快速拔插式的加熱管電源接頭
7、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，下置式雙氣缸同步回路
◆技術(shù)參數(shù)：
1、熱封溫度：室溫～300℃
2、控溫精度：±0.2℃
3、熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
4、熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
5、熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
6、加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
7、氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
8、氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
◆執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆生產(chǎn)廠家：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司